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【転換点を迎えるディスプレー産業】
〜SMD・COB・MIP・COG・MOG技術の最新潮流と直視型LEDビデオウォールの進化〜
8月20日(木)
Omdia シニアプリンシパルアナリスト
氷室 英利（ひむろ ひでとし） 氏
高精細化や高画質化への要求が高まる中、LEDチップの実装技術は急速に進化を遂げています。
本講演では、現在主流となっている実装技術の概要とその代表的なプロセスを詳しく解説するとともに、今後主流となる可能性のある技術についても展望を示します。さらに、応用製品の一つであるデジタルサイネージ用途で注目される直視型LEDビデオウォールについて、製品形態の進化や市場動向、技術的課題について掘り下げて議論します。
LED技術の現状と未来を包括的に理解するための機会を提供します。
１．高精細化・高画質化が求められる背景
２．現在主流のLED実装技術とその代表的プロセス、コスト比較
３．次世代実装技術の展望と課題、解決の方向性
４．実装技術の進化がもたらす製品性能への影響
５．直視型LEDビデオウォール（デジタルサイネージ）市場の最新動向
６．将来のLED技術がもたらす新たな応用分野の可能性
７．質疑応答／名刺交換
東京理科大学卒業。国内大手電機メーカーでディスプレイ関連製品の技術開発、資材購買、先行技術調査を歴任したのち、2007年より現職。現在は主にLCD、LED、OLEDなどを用いた業務用ディスプレイとデスクトップモニター市場および関連技術の動向調査を担当する。社内外の講演及び寄稿多数。
