会場受講／ライブ配信／アーカイブ配信（２週間、何度でもご視聴可）
【AI/HPC・車載需要拡大を背景に】
〜国×バリューチェーン軸での俯瞰と論点整理〜
11月 7日(金)
株式会社ローランド・ベルガー
Asia Japan Desk シニア・プロジェクトマネージャー
橋本 修平（はしもと しゅうへい） 氏
AI/HPC・車載需要の拡大と地政学リスクを背景に、半導体供給網の再編が進む。その中でASEANは後工程を中心に現実解としての受け皿が整いつつあり、政策・人材・インフラの積み上げにより国×バリューチェーンの役割分担が具体化しつつある。
本セミナーでは、ASEAN×半導体の全体像を俯瞰しながら、国毎の違い／動向を踏まえた上での事業機会を紹介する。
１．グローバル潮流とASEANの位置づけ
２．ASEAN半導体バリューチェーンの全体像
３．国別の発展ステージ／政策・認可のトレンド
４．後工程高度化の焦点-先端パッケージ／テストの勘所
５．ASEAN半導体M&Aの実像と勝ち筋
６．まとめ
７．質疑応答／名刺交換
※最新の状況を踏まえ内容が変更になる場合がございます。
京都大学大学院工学研究科卒業後、ITベンチャーを経て、ローランド・ベルガーに参画。現在はアジアジャパンデスクとして日系企業の海外事業展開を支援。自動車、半導体、消費財・小売、各国政府を中心とする幅広いクライアント向けに、グローバル戦略、新規事業、アライアンス、DX 等の戦略立案・実行に関するプロジェクト経験を多数有する。
