SSK 株式会社 新社会システム総合研究所

会場受講/ライブ配信

xEVにおける車載電子製品の
サーマルマネジメント

〜小型軽量化に伴う熱への対策〜

No.
S24202
会 場
紀尾井フォーラム
東京都千代田区紀尾井町4-1
ニューオータニガーデンコート1F
開催日
2024年 5月16日(木) 13:00~16:00 終了済
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受講料
1名につき 34,100円(税込)
同一のお申込フォームよりお申込の場合、2人目以降 27,500円(税込)
備 考
事前に、セミナー講師へのご期待、ご要望、ご質問をお受けしております。
可能な限り講義に盛り込んでいただきますので
お申込フォームの質問欄を是非ご活用ください。


■ライブ配信について
<1>Zoomにてライブ配信致します。
<2>お申込時にご登録いただいたメールアドレスへ視聴用URLとID・PASSを開催前日までに
   お送り致しますので、開催日時にZoomへご参加ください。
 
※製本版のテキスト配布のみとなります。PDF配布はありません。
※ライブご受講の方には、お申込時のご登録住所にテキストを送付致します。
 直前のライブ配信をお申込みの場合、開催日までにお手元に届かない可能性が
 ございますことを、予めご了承ください。

会場受講以外の受講方法について詳しくはこちらをご確認下さい。

5月16日(木) 終了済

xEVにおける車載電子製品のサーマルマネジメント

元 (株)デンソー
神谷 有弘(かみや ありひろ) 氏

13:00~16:00

自動車の電動化、特にEV化が加速し、エネルギー利用の効率化が注目されている。
特に、冷暖房の熱源確保とバッテリーの温度管理、パワーエレクトロニクス製品の熱マネジメントが重要であり、それらを総合的に制御する動きにある。
全体の熱マネジメントの考え方と、車載電子製品の熱マネジメントについて、解説ならびに紹介する。

1.CASE時代に求められるカーエレクトロニクス
 (1)クルマ社会を取り巻く課題  (2)共通化とカスタム対応のために  (3)環境対応・安全性向上
2.EV・HEVにおける熱マネジメントシステム
 (1)これまでの熱マネジメント  (2)xEVにおける熱マネジメント
3.車載電子製品への要求と熱・実装技術
 (1)プラットフォーム設計  (2)信頼性向上  (3)電子製品御小型化と背景  (4)製品小型化と熱マネジメント
4.電子製品の熱マネジメントの考え方
 (1)製品熱マネジメントの重要性  (2)熱伝達と熱分離の考え方  (3)熱抵抗
5.電子製品の放熱・実装技術
 (1)実装(Jisso)技術の考え方  (2)半導体レベルの熱対応  (3)センサにおける熱対応設計
 (4)ECUにおける熱マネジメント  (5)アクチュエータ製品における熱設計
6.インバータにおける放熱・実装技術
 (1)パワートランジスタの実装構造  (2)熱抵抗測定の重要性  (3)インバータにおけるパワーデバイスの放熱設計事例
 (4)インバータ全体の熱マネジメントとパワーモジュールの放熱
7.将来動向
 (1)インバータにおける損失低減  (2)e-Axle化とインバータの動向  (3)インバータの小型軽量化
8.質疑応答/名刺交換

神谷 有弘(かみや ありひろ) 氏
1983年4月日本電装(株)(現:(株)デンソー)に入社し、点火装置の開発に従事。その後、パワートレイン制御ECUの開発に従事し、世界初のエンジン直載制御ECUを初代フォレスター向けに量産化。その後、社内の電子製品実装技術の技術企画開発を担当。2024年2月退職。
JEITA 実装技術ロードマップ専門委員会客員、JIEP部品内蔵技術委員会委員。技術士(総合技術監理部門、電気電子部門)