■概要■
・世界のエレクトロニクス製造ハブ（脱中国・China+1）へ急速に変貌するインドEMSの全体像を解明すること
PLI制度（生産連動インセンティブ）や半導体ミッションを追い風に、急速に拡大・高度化するインド電子製造エコシステムの役割分担を把握する。
・キーパーツ現地化（ローカルバリューアディション）に伴う日系部材・FA設備の商機を獲得すること
現地調達比率の向上を迫られている現地メガEMSに対し、品質改善や歩留まり向上に直結する日本の先端材料や自動化設備を売り込むターゲットを明確にする。
I．調査内容
企業編
1 ディクソン・テクノロジーズ
2 タタ エレクトロニクス
3 ケインズ・テクノロジー・インディア
4 オプティマス インフラコム
5 アバロン テクノロジー
6 フォックスコン ホンハイ テクノロジー グループ
総括編
1 調査対象8社の全体構造
2 市場成長を牽引する3つの共通ドライバ
3 企業の領域別ポジションと収益性の特徴
4 日系企業に向けた参入・事業機会の示唆
5 最終総括：インドEMS市場の構造変化と日本企業の戦略的進路
II．調査項目
1 会社概要
2 会社業績推移と予測（2025年〜2035年）
3 主要製品別出荷金額推移と予測（2025年〜2035年）
4 研究開発金額推移と予測（2025年〜2035年）
5 設備投資金額推移と予測（2025年〜2035年）
6 生産拠点別概要
7 企業戦略
8 サプライヤー詳細
9 日系サプライヤーが取るべき戦略
10 総括（SWOT分析）
III．調査のポイント
・量産スケール型 vs 高付加価値特化型 vs 垂直統合型の動向
DixonやFoxconnなど、スマートフォン・家電の圧倒的量産規模と高稼働率で攻めるメガプレイヤー。
KaynesやAvalonなど、鉄道・防衛・宇宙・医療・産業機器向け「多品種少量・高信頼性（ボックスビルド）」に特化する高収益プレイヤー。
Tata Electronicsが進める、精密筐体・スマホ組み立てから半導体前工程（ファブ）・OSAT（後工程）までを目指す超大型垂直統合。
・脱スマホ・新領域（ドローン・EV・半導体）への先行投資
Optiemus等のドローン製造・EV制御基板・ウェアラブルへの機敏な多角化動向。
各社が推進する半導体パッケージング（OSAT）進出の実態。
・現地調達規制（ローカルバリューアディション）を追い風にする部材・設備戦略
高密度実装（SMT）やOSATラインに必要な「導電性ペースト、光学フィルム、エポキシ樹脂封止材、耐熱絶縁材料」。
メガファクトリー建設に伴う「チップマウンター、自動外観検査装置（AOI/X線）、精密金型、省人化FAロボット」の採用ルート。
■発行年月■
2026年9月
