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放熱デバイスの使い方と熱設計の基本〜EV、スマホ、PC、データセンター等の放熱の勘所を網羅〜
5月20日(水)
株式会社ザズーデザイン 代表取締役
柴田 博一（しばた ひろかず） 氏
日々の業務において放熱設計の重要性が増す中で、放熱設計の全体像を学ぶためには、熱工学に関する書籍を一通り学習する必要がある。しかしながら、熱工学に関する書籍は、伝熱の基礎から始まり、温度境界層や熱伝達に関する無次元数など、初学者が短期間で全体像を掴むことはなかなか困難である。
本セミナーは、今後熱設計を始める技術者を対象として、各種放熱デバイスを具体的な題材として取り上げ、その放熱デバイスの特性や使い方を学習しながら、熱設計の基礎を把握することを目的とする。本セミナー受講後は、熱工学の書籍を一通り学習した場合と同等の知識を学べることを目標とする。
１．熱設計の現状と課題
（１）急速な電力密度の増加
（２）大気放熱から基板放熱へ
（３）対流主体から熱伝導主体へ
（４）液冷や液浸冷却の登場
２．“熱抵抗”が放熱経路を決める
（１）実体験としての熱抵抗
（２）放熱経路は内部の熱抵抗が決める
（３）熱抵抗の定義
（４）熱抵抗の直列と並列
３．熱移動を支配する基本法則
（１）熱伝導（個体間の熱移動）
（２）熱伝達（個体と液体との間の熱移動）
（３）熱伝達における無次元数
（４）輻射伝熱（電磁波による熱の移動）
４．熱伝達による空冷
（１）ヒートシンクのパラメーターを決める
（２）拡がり熱抵抗
（３）軸流ファンの風量と静圧
（４）圧力損失と流量
５．熱伝導による熱拡散
（１）TIM (Thermal Interface Material)の役割
（２）TIMの熱的特性
（３）TIMの機械的特性
（４）グラファイトシートの特性
６．気液二相流による熱移動
（１）サーモサイフォン
（２）ヒートパイプ
（３）ベーパーチャンバー
７．質疑応答
1986年 早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。1997年 会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後2機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当し、2014年に退職。同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの開発を担当し、2019年に退職。同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。
