■ポイント■
・世界的に強化が進むPFAS規制の最新動向をわかりやすく解説。
・半導体製造におけるPFASの使用工程と役割を体系的に整理。
・分析・処理技術をはじめ、規制対応に必要な基礎知識を網羅。
・非PFAS代替材料・代替技術の開発動向や最新事例を紹介。
・半導体業界の研究・開発・製造・環境部門の技術者に役立つ一冊。
■概要■
PFAS（ペル（ポリ）フルオロアルキル化合物）は耐熱性，撥水性，耐薬品性等々様々な特性を有することから幅広い分野で様々な形態で利用されている。一方，PFASは極めて難分解性が高い事から「永遠の化学物質」とも呼ばれており，環境中に拡散，蓄積し，一部のPFASでは人体への有害性が認められたことから規制が進んでいる。一般のニュース報道でもPFASが頻繁に取り上げられるようになり，社会的にも関心が高まっている。
半導体製造においてもPFASはあらゆる工程で様々な形態で利用されており，PFAS規制には大きな影響を受ける。過去には，現在ではPOPs条約で禁止されているPFOS（ペルフルオロオクタンスルホン酸），PFOA（ペルフルオロオクタン酸）といった物質がリソグラフィーやウエットエッチングに用いられていたが，完全に代替するのに長い年月を要した。そうした代替物質もまたPFASであるケースがほとんどであったが，規制されるPFASの範囲が広がりさらなる代替が求められている。特に欧州で進められているREACH規則によるPFAS包括的規制案については大きな影響が考えられる。
また，2021年にベルギー・フランダース地方において3M社の工場によるPFAS土壌汚染が発覚し，同工場は半年以上の操業停止となった。
これも要因の一つとなり，3M社は2025年末をもって全てのPFAS製造から撤退することを決定した。このベルギー工場で製造されていたのがドライエッチャーのチラー用HTF（熱交換流体）として世界シェア50％のフロリナートという製品で，世界の半導体工場に大きなインパクトを与えた。
このように規制が進むだけでなく，PFAS製品メーカーの撤退による供給リスクも考えられ，非PFAS代替製品の開発が急がれる。しかし，PFASが半導体製造に用いられている工程，使用形態は非常に多岐にわたっており，添加剤等で用いられている場合はSDS（安全データシート）でも確認できないなど全体像の把握も困難であるのが実態である。
昨年（2025年）のセミコンジャパン（半導体関係の展示会）でも，徐々に増えているとはいえ，PFASフリーの製品をアピールしているブースは限られていた。おそらく，各社とも代替品開発は進めているものと思われるが，製品化には時間がかかっているものと推定される。
本書では，PFASの基礎知識と世界の規制動向，処理技術と分析技術について解説した後，半導体製造におけるPFASの適用工程とその使用形態，目的等，さらには代替技術，関連技術の開発事例についてまとめた。
PFAS規制と半導体製造に与える影響についての幅広い理解の手助けとなれば幸いである。
第一編 PFASとは
第1章 PFASとは 長野 知広
1 PFASとは
1.1 PFASの定義
1.1.1 経済協力開発機構（OECD）の定義
1.1.2 欧州連合（EU）による定義
1.1.3 米国の定義
1.2 PFASの分類
1.2.1 特定PFAS
1.2.2 短鎖PFAS
1.2.3 長鎖PFAS
1.2.4 高分子PFAS
参考文献
第2章 PFASの特徴 長野 知広
1 PFASの特徴
1.1 化学的特性
1.2 有害性
1.2.1 生殖，発生毒性
1.2.2 発がん性
1.2.3 その他に懸念される有害性
1.3 難分解性
1.4 高蓄積性
1.5 長距離移動性
1.6 PFASの用途と規制の論点
参考文献
第二編 PFAS規制の動向
第1章 POPs条約におけるPFASの規制動向 萩原 利哉
1 POPs条約とは
2 POPs条約において規制されるPFAS
2.1 PFOSとその塩及びPFOSF
2.2 PFOAとその塩及びPFOA関連物質
2.3 PFHxSとその塩及びPFHxS関連物質
2.4 長鎖ペルフルオロカルボン酸（LC-PFCA）とその塩及び
LC-PFCA関連物質
参考文献
第2章 欧州におけるPFASの規制動向 萩原 利哉
1 POPs条約の締結状況
2 欧州POPs規則において規制されるPFAS
2.1 PFOSとその塩及びPFOS関連物質
2.2 PFOAとその塩及びそのPFOA関連物質
2.3 PFHxSとその塩及びそのPFHxS関連物質
3 欧州REACH規則において規制されるPFAS
3.1 欧州REACH規則附属書XVII（制限）に収載されるPFAS
3.1.1 Entry No.68：C9-C14PFCAとその塩及びC9-C14PFCA関連物質
3.1.2 Entry No.79：PFHxAとその塩及びPFHxA関連物質
3.1.3 Entry No.82：ペルフルオロアルキル化合物及び
ポリフルオロアルキル化合物（PFAS）
3.2 欧州REACH規則附属書XVII（制限）への収載が検討されているPFAS
3.3 欧州REACH規則認可候補物質リストに収載されるPFAS
参考文献
第3章 米国の動向連邦法、州法 中山 政明
1 はじめに
2 連邦法
2.1 EPAの動向
2.2 TSCA（有害物質規制法：Toxic Substances Control Act）の動向
3 州法
参考文献
第4章 日本におけるPFASの規制動向 萩原 利哉
1 POPs条約の締結状況
2 日本の化審法で規制されるPFAS
3 日本の水道法で規制されるPFAS
4 日本の水質汚濁防止法で規制されるPFAS
参考文献
第三編 PFASの分析技術、処理技術
第1章 製品、環境中のPFAS分析技術 古川浩司
1 PFAS分析を行う上で必要な基本的事項
1.1 PFASの構造による測定装置の選択
1.2 GC/MS/MS装置
1.3 LC/MS/MS装置
1.4 PFAS分析に用いられる試薬及び器具
2 製品，環境中のPFAS分析（前処理工程）
2.1 製品試料に対するPFAAおよびPFAEA分析の前処理方法
2.2 水試料（水道水，環境水，排水）に対するPFAS分析の試料採取と前処理方法
2.3 廃棄物に対するPFAS分析の試料採取と前処理方法
2.3.1 固形廃棄物試料の調製
2.3.2 固形廃棄物の前処理方法
2.3.3 液状廃棄物の前処理方法
2.4 排ガス試料に対するPFAS測定の試料採取と前処理方法
3 試験液の測定（定性及び定量分析）
3.1 試験液の測定手順
3.2 分岐異性体の定量
3.3 LC/MS/MS装置の測定条件例
3.4 GC/MS/MS装置の測定条件例
3.5 測定結果の信頼性確保97
4 おわりに
参考文献
第2章 機能性先端PFAS材料の分解・無機化技術 堀 久夫
1 はじめに〜PFASはどういう化合物を指すのか〜
2 亜臨界水とは
3 フッ素ポリマーの亜臨界水分解
3.1 PVDFおよびVDFと他のモノマーとの共重合体
3.2 フッ素エラストマー（FKM）
3.3 FEP
4 非ポリマーPFASの亜臨界水分解
4.1 フッ素系イオン液体
4.2 二次電池用PFAS
4.3 半導体プロセス用光酸発生（PAG）
4.4 フッ素系シランカップリング剤
5 おわりに
参考文献
第四編 半導体製造におけるPFAS
第1章 半導体とPFAS 礒部 晶
1 はじめに
2 半導体製造工程の概略と技術トレンド
第2章 半導体製造前工程におけるPFAS適用工程 礒部 晶
1 リソグラフィー
1.1 フォトレジスト
1.2 反射防止膜
1.3 液浸露光
1.4 ペリクル
1.5 界面活性剤
1.6 フォトレジスト以外の感光性材料
2 ドライエッチング
2.1 エッチングガス
2.2 熱交換流体
3 ウエットエッチング，洗浄
3.1 界面活性剤
4 CMP
4.1 スラリー
4.2 CMP後洗浄液
5 メッキ
6 前工程のまとめ
第3章 半導体製造後工程におけるPFAS適用工程 礒部 晶
1 半導体製造後工程の概要
2 研削保護テープ，ダイシングテープ
2.1 研削保護テープ
2.2 ダイシングテープ
3 ダイマウント
3.1 DAF（Die Attach Film）
4 モールディング
4.1 モールド材
4.2 離型剤
5 パッケージ基板
5.1 コア材
5.2 層間膜
5.3 アンダーフィル
6 バンプ接続
6.1 フラックス
7 TIM（Thermal Interface Material）
8 後工程のまとめ
第4章 成形品に用いられるPFAS 礒部 晶
1 成形品として用いられるPFASとその特徴
2 半導体製造装置，周辺機器に用いられるPFAS
2.1 超純水，薬液関連
2.2 フォトレジストコーティング，現像関連
2.3 CMP（Chemical Mechanical Polishing）関連
2.4 露光装置
2.5 真空関連
2.6 プラズマ関連
2.7 電装関連
2.8 ウエハ搬送関連
2.9 FOUP，FOBS
3 半導体工場インフラ設備に用いられるPFAS
3.1 超純水供給
3.2 薬液供給
3.3 排水関連
3.4 排気関連
第5章 半導体工場における排水・廃棄物処理 礒部 晶
1 製品ライフサイクルを考慮したPFASの人体・環境への影響
2 半導体工場の排水処理
第6章 代替材料の開発状況と半導体メーカー、装置・材料
メーカーの動向 礒部 晶
1 はじめに
2 欧州REACH規則の包括
3 各プレイヤーの動向
3.1 半導体メーカー
3.2 装置メーカー
3.3 材料メーカー
4 PFAS代替の見通し
第7章 半導体とPFAS総括 礒部 晶
第五編 PFAS代替材料、処理技術最新動向
第1章 東レのPFAS代替技術：半導体・水素エネルギー・分析の6領域における総合戦略
〜PFAS規制強化時代における材料メーカーの技術的対応〜
富川 真佐夫
1 はじめに〜規制の発端〜
2 PFAS規制の背景と東レの位置づけ
3 ポリイミド材料のPFASフリー化
4 PFASフリーモールド離型用フィルム
5 配管材料のPFASフリー化
6 PFASフリー圧電材料
7 グリーン水素製造，燃料電池用電解膜
8 撥水素材
9 PFAS除去技術の開発
10 PFAS分析支援
11 今後の動向
参考文献
第2章 PFAS包括規制の潮流と半導体産業への影響
〜次世代洗浄ソリューション『VB1000』が拓く未来〜
磯貝 光宏
1 はじめに：PFAS包括規制の潮流と半導体産業への新たな課題
2 従来の洗浄剤が抱える課題
3 水系高機能洗浄剤『VB1000』とは
3.1 『VB1000』の洗浄特性と作用要因
3.2 安全性と洗浄性の両立：『VB1000』の加温による洗浄力向上
4 『VB1000』：の導入メリット
5 半導体RCA洗浄への革新：水系高機能洗浄剤『VB1000』の可能性
5.1 『VB1000』による一部工程代替の可能性
5.2 RCA洗浄工程簡略化の可能性
5.3 『VB1000』導入による工程上の想定効果
6 おわりに
第3章 PFAS代替材料開発動向（配管材） 近藤 博昭
1 超純水用配管
1.1 開発ターゲット
1.2 配管材におけるPFAS
（1）主材料
（2）加工プロセス上の添加剤（PFAS含有）
2 PFAS規制代替に向けた超純水配管の技術課題と解決手段
2.1 主原料
2.2 副原料とパイプの構造
2.3 パイプ成形プロセスの設計
（1）多層化
（2）押出品品質管理
（3）押出成形クリーン環境
2.4 継手の構造
2.5 継手成形プロセスの設計
（1）射出成形
（2）継手品質管理
（3）継手成形クリーン環境
3 施工法
4 実証評価
（1）溶出試験（金属溶出，TOC溶出）
（2）ガスバリアシミュレーション
（3）配管曲げ
5 今後の開発展望
参考文献
第4章 可視・近紫外光による常温常圧PFAS分解 小林 洋一
1 はじめに
2 既存のPFAS分解技術と課題
2.1 深紫外（UVC）および真空紫外（VUV）光照射
2.2 超臨界水および亜臨界水分解
2.3 気泡プラズマ法
2.4 強塩基・加熱分解
3 半導体ナノ結晶を用いたPFAS分解
4 CdSナノ結晶を用いたPFOS，ナフィオン，テフロンの可視光分解
5 ZnOナノ結晶を用いたPFOSの近紫外LED光による分解
6 今後の展望
参考文献
■調査・執筆■
一般社団法人 東京環境経営研究所
■発行年月■
2026年7月31日
