■概要■
高性能・多機能・低消費電力・低コスト…、現代の生活やビジネス、社会活動に欠かせない最重要物資の一つである半導体。
微細化の先につながる新たな半導体製造技術として注目される「チップレット」。
開発スピード、歩留まりなど微細加工技術の高度化で見えてきた課題解決に向けて技術開発の現状を知る1冊！
1．チップレットとは何か？
・チップレット技術の革新と未来展望：半導体産業の新たな可能性
・チップレット技術の誕生の新たな可能性と輝かしい未来
2．チップレットの材料
・半導体材料メーカーとしての新たな挑戦
・異種デバイス集積の開発
・チップ集積技術に大きな期待
・インテルがガラス基板を用いるビジネス意義
・TOWA「YPM1250-EPQ」の生成AI対応
・注意すべきチップレット関連企業
・チップレットと先端パッケージ技術
・後工程技術革新と新市場の開拓
・富士通が新光電気工業を売却する理由
・マテリアルメーカー、ビジネスチャンネル
・チップレットから電子インク、更なるマイクロデバイスへ
・無錫市、チップレットで中国のシリコンバレーになりえるか
・オムロン「VT-X950」は半導体微細化の進展を狙う
・NVIDIAのAI半導体が先進的なパッケージング技術であるTSMCのCoWoS生産アップへ
3．チップレットの構造
・半導体業界の後工程開発3ポイントを視ている、APCS
・PSB接続技術で日本半導体産業をプロモーション
・TSMCとASEのヘテロジニアスインテグレーション技術、等への貢献
・チップレットを活用すれば、開発のハードルは格段に下がるだろう
・ワールドワイド半導体業界に向かって、アオイ電子は、チップレットによって技術革新
・ファラデーのチップレットも含む先進実装サービスの意義
・IntelとAMDのチップレット技術の違い
・AMD Radeon RX 7000、チップレット構造のデメリットの将来展望
・ソシオネクストのチップレットにTSMC、ArmのNeoverse Compute Subsystems（CSS）技術活用
・後工程で日本が再び半導体技術開発の最前線に
・日本サムスンのポスト5G情報通信システムを支える、HPC/AI用プロセッサ向けの3.xDチップレット技術開発
・自動車メーカーによるチップレット技術の活用
・技術の進歩がチップレットの実用化を一層促進
・チップレットに関する最近の動き（AMD/Intel）
・経済産業省の狙う、光電融合技術を用いたパッケージ内光配線技術の開発
・半導体業界の重大局面にあるチップレット技術のブレークスルー
・Rapidusの「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」
・チップレットベースのアーキテクチャの進化と利点
・チップレットベースアーキテクチャの増加
4．チップレットの標準化
・ウィンボンドのUCIeコンソーシアム参加の主なポイント
・中国の新興企業チップラーが取得したチップレット技術特許とは
・JAPAN MOBILITY SHOWの進化とチップレットをはじめとする半導体産業の未来
・ムーアの法則を延命するチップレット技術：パッケージングと標準化の重要性
・AIアクセラレーション時代のチップレット技術：Armの革新と標準化の取り組み
・サムスンとSKハイニックス、AI半導体の未来を見据えEliyanに投資
5．チップレットのテスト
・チップレット技術の進化と未来の可能性：効率的なテストと新しいアプリケーションの展望
・チップレットテストの課題と新たなソリューション
・チップレットテストの標準化
6．チップレットの市場予測
・チップレット技術の市場背景と未来展望：急成長する市場と社会的影響
・チップレット市場のアプリケーション分野への適用
7．チップゼネコンについて（付録）
■著者■
山本 隆浩（Takahiro Yamamoto）
半導体技術コンサルタント『サーフテクノロジー』代表
1987年 国立三重大学工学部工業化学科卒業
富士通にて半導体のパッケージング技術の開発。
外資系半導体メーカにてFAE、テクニカルマーケティング。
2005年 個人事業主として、半導体の技術コンサルティング業務をスタート。
2025年 現在に至る。
