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No.R04P0162

【技術調査報告書】iPhone7はFO-WLPからはじまる

~IoTプラットホームからロボット・AIシステムまで、新世代実装の市場動向~

出版日 2017年7月
価格
印刷+PDFタイプ 64,800円(税込)
印刷タイプ 43,200円(税込)
PDFタイプ 43,200円(税込)
ページ数 A4判 60ページ
発行<調査・編集> (株)エヌ・ティー・エス

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レポート内容

■概要■
技術開発者、関連材料の開発者、エンジニア等の明日を担う第一線ビジネスマンに捧ぐ報告書!!

■著者略歴■
山本 隆浩(Takahiro Yamamoto)
半導体技術コンサルタント『サーフテクノロジー』代表
1987年 三重大学工学部工業化学科卒業
日系大手電機メーカにて半導体のパッケージング技術の開発
外資系半導体メーカにてFAE、テクニカルマーケティング
2005年 個人事業主として、半導体の技術コンサルティング業務をスタート
2016年 9社とコンサルタント契約

-CONTENTS-

<1>FO-WLP市場の動向
1.世界市場におけるアセンブリメーカーとiPhone 7
2.FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)とは何か
(1)FO-WLPとは
(2)FO-WLP市場はこれから30%成長する
(3)各企業のFO-WLP技術のロードマップ
(4)FO-WLPのコストの優位性
3.Apple「A10」、量産前の業界内部の様々な声
4.iPhone 7量産前のFO-WLPの開発状況
(1)Infineon「eWLB」について
(2)TSMCのInFOへ
(3)イビデンの事業の進め方
(4)InFO以外のサプライチェーン
5.FO-WLPのTSMC市場拡大
6.種々の用途のFO-WLP
(1)Chip LastのFO-WLP
(2)FO-WLP市場は2方向へ
7.Samsung、FO-WLPに本気か
8.TSMCの競合の状況
(1)現時点のFO-WLP開発・採用状況
(2)FO-WLP装置売り上げの恩恵
(3)姿勢に変化を見せ始めたFO-WLP競合
(4)将来の競合のFO-WLP開発・採用状況
9.TSMC「A10」を採用、競合は静観
10.FO-WLPを2016年内量産へ、ASEがTSMCに続く
(1)QualcommとHisenseを年内量産
(2)ASE、SPIL持ち株会社設立
(3)ASE、TSMCよりコスト低い
11.TSMC、次世代半導体に向け1.8兆円で新工場計画
12.TSMC(InFO)の競争優位性
(1)InFOのメリット
(2)FO-WLP市場でTSMCの競争優位性について
13.TSMC(InFO)、その他FO-WLPの活況
(1)FO-WLPの強み
(2)スマートフォンやADASで採用拡大
(3)量産実績で先行するTSMC
(4)Qualcomm CODECを受注したASE
(5)先駆けのFO-WLP、Infineon
(6)ポストFO-WLP技術の動向
14.FO-WLPと日本メーカー
(1)FO-WLPでビジネスチャンスを
(2)PLPへのアプローチ
(3)日本の車載用マイコンメーカーとFO-WLP
(4)日本の今後のプランについて
15.半導体パッケージ業界の影響
(1)装置・材料業界に新たな事業機会
(2)TSMCからの影響
16.TSMCを中心とする業界の展望
17.iPhone AシリーズをIntelは製造するか
(1)IntelとARMの提携
(2)FO-WLPの可能性
18.Applied MaterialsとA*STARがFO-WLP開発
(1)共同研究を5年間延長
(2)共同R&DセンターでFO-WLPの対応を目指す
19.半導体実装・プロセスのオープン・ラボの移転・機能強化(日立化成)
(1)新オープン・ラボの稼働
(2)パッケージングソリューションセンタの機能強化
20.Deca TechnologiesとASEの共同開発
(1)ASEからDeca Technologiesへの投資
(2)技術的メリット

<2>FO-WLP技術の動向
1.FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)の技術概要
(1)FO-WLPの技術概要
(2)PoPからFO-WLPへ
2.InFO(Integrated Fan Out)の技術概要
3.eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array)の技術概要
(1)eWLBとは何か
(2)eWLBの特長
(3)アプリケーション
(4)次世代eWLB
4.MCeP(Molded Core embeded Package)の技術概要
(1)MCePの構造
(2)MCePの活用
5.PLP(Panel Level Package)の技術概要
6.3D、2.5Dから2.1Dへ
(1)3D-ICから2.5D-ICへ
(2)FO-WLPは2.1D-ICを実現
7.パッケージ技術の新局面
(1)パッケージ技術の転換期
(2)パッケージの基板レス・低背化を実現
(3)FO-WLPはまったく別タイプのパッケージ技術
8.iPhone 7の「A10」
(1)FinFETプロセスに移行したA10
(2)A10を搭載する優れたパッケージ技術
(3)SoCのコストはそのままで
9.iPhoneの「A11」
(1)解明されないA11の製造プロセス
(2)A11で16FFC
10.iPhone7の分解
(1)A10は超薄型
(2)iPhone7はIntelモデムを搭載
11.TSMCが進める半導体パッケージ技術
(1)LIPINCON技術
(2)実験条件と結果
12.FO-WLP採用の技術的意義
(1)薄型化の代わりのための変更点
(2)動作電圧を下げる
(3)放熱を下げる
13.FO-WLP向けのダイシングソー(ディスコ)
(1)FO-WLP向けダイシングソー「DFD6310」
(2)大型パッケージ基板に対応
(3)実機展示からその方向性へ
14.FO-WLPの装置メーカー
(1)アピックヤマダの概要
(2)キャノンの概要
(3)日本電気硝子の概要
(4)アルバックの概要
15.FO-WLPのシステム設計メーカー
(1)ケイデンスの概要
(2)メンター・グラフィックスの概要

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