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No.R04N0077

産業IoT白書 2017年版~スタンダード/ビジネス構成/エコシステム編

出版日 2017年2月
価格
バインダー製本+CD(PDF)特価タイプ 148,500円(税込)
バインダー製本タイプ 99,360円(税込)
CD(PDF)タイプ 98,280円(税込)
【総集編】バインダー製本+CD(PDF)特価タイプ 236,520円(税込)
【総集編】バインダー製本タイプ 162,000円(税込)
【総集編】CD(PDF)タイプ 149,040円(税込)
ページ数 A4判 約900ページ
発行<調査・編集> (一社)次世代社会システム研究開発機構
備考 R04N0077『産業IoT白書 2017年版~スタンダード/ビジネス構成/エコシステム編』と、R04N0078『産業IoT白書 2017年版~セクター別動向/プラットフォーム/ソリューション編』の2タイトル分を編纂したお得な総集編(A4版 約1,500ページ)もございます。合わせてご検討を下さいませ。

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レポート内容

■概要■
 産業IoTは、物理的設備、センサー、ネットワーク、ビッグデータを集積・分析をするプラットフォーム環境、複数の設備と複合的な構成によるサービス群を持ち寄って初めて成立する、ベスト・オブ・ブリードのソリューションであり、業種や業界をまたいだエコシステム、エコパートナーの形成が重要になる。産学の知見を結集させて成立する、きわめてダイナミックかつイノベーティブな取り組みでもある。
 本白書は、産業IoTを主題に、基盤技術、協議会・コンソーシアムの動向、各種イニシアティブ、アライアンスの動向、産業IoTエコシステム形成の動向、インダストリ4.0と産業IoT、生産技術/スマートファクトリと産業IoT、第5世代移動通信(5G)システムとIoT、産業ロボットと産業IoT、産業装置の監視・制御を司るOTとITの融合、出資・投資・提携・ファンド動向、規格・標準化および標準化活動間の連携、知的所有権など各種課題、実証実験/実装・課題などの主要ポイントについて包括的に分析・考察した本邦初の白書である。

-CONTENTS-

<序>

<1>産業IoTの構造/進化形態
 ・産業IoTの概念・コンセプトを巡る論考
  -拡大するIoTの定義と産業IoT
  -製造分野以外に波及する産業IoT
 ・産業IoTの構造とエコシステム形成
  -産業IoTの基本構成
  -産業IoTの需要母体・供給モード
  -産業IoTのエコシステム化
  -IoTを先導する次世代無線通信規格(5G)
  -産業IoTプラットフォーム共通言語としての"Web(WoT=Web of Things)"
  -インターネット3.0/デバイス・ファーストとの共進化
  -人の能力がネットワークとつながる"IoA"
  -自己構成型ネットワークとの統合

<2>第4次産業革命と産業IoT
 ・第4次産業革命を牽引する産業IoT
 ・既存業界のバウンダリー(境界)を無効化するIoTの潮流
 ・産業IoTの推進団体動向

<3>産業IoTの情報政策・官民連携策
 ・IoT時代に対応した情報政策
 ・経済産業省 産業構造審議会
 ・産業革新機構
 ・「第4次産業革命」の方針が盛り込まれた第5期科学技術基本計画
 ・総務省/総務省「情報通信白書2015年版」
 ・官民連携によるIoT支援の仕組みづくり
 ・IoT関連技術の規制緩和策
 ・IoT関連ファンド/IoT育成基金

<4>産業IoTのビジネス構成/ビジネスモデル
 ・ハードウェアとサービス結合による価値の再定義
 ・ビジネス全体の構成力が試されるIoT
 ・センサーネットワーク(WSN)とIoT
 ・IoEが形成する膨大なデータ資産・経済価値
 ・センサーネットワーク基盤とビジネスモデルの競争領域変容
 ・IoTとアナリティクス/ビッグデータの結合

<5>産業IoTを構成する基盤技術・フレームワーク
 ・並列処理基盤/並列処理フレームワーク
 ・第4世代移動通信(4G)システムとIoT規格
 ・第5世代移動通信(5G)システムとIoT規格
 ・次世代スマートフォンと産業IoT
 ・LPWA(Low Power Wide Area)とセルラーIoT
 ・エリクソンが進める「セルラーIoT」の進展状況
 ・IoTエコシステムを形成する次世代半導体技術
 ・エッジコンピューティング
 ・フォグ(霧)コンピューティング
 ・ビジネス・インテリジェンス/ビジネス・アナリティクス
 ・ビッグデータ
 ・スマートグリッド/スマートバッテリー
 ・データ流通・分析プラットフォーム
 ・ビジネス・アナリティクスとIoT先進ソリューション

<6>産業IoT市場・市場予測
 ・IoT市場概況・市場展望
  -電子情報技術産業協会(JEITA)
  -IDC
  -野村総合研究所
  -M2M通信モジュールの国内出荷動向
 ・調査会社分析/シンクタンク予測
  -ガートナーグループ
  -野村総合研究所
  -矢野経済研究所
  -ROA Holdings
  -台湾自動車リサーチコンソーシアム(TARC)
 ・産業IoTの今後の需要予測
  -グローバルに展開するM2M需要
  -IoT政策需要
  -IoT企業需要
  -IoT消費者需要
  -IoT通信インフラ高度化需要
  -IoTサービス需要

<7>インダストリ4.0と産業IoT
 ・インダストリ4.0が促すIoTの新しい次元
  -概説
  -スマート工場のコンセプト
  -IoTとスマート工場、ビッグデータの結合
  -インダストリー4.0実践戦略(Umsetzungsstrategie Industrie 4.0)
 ・インダストリー4.0とIoT結合を実現するための課題
  -概説
  -インダストリー4.0でしなやかなIoTインターフェイスを実現するための課題
  -インダストリー4.0における日独連携と産業IoT拡張
 ・GEが推し進めるインダストリアルインターネット
  -LIXILの「Predix」採用が意味するもの
  -LIXILのジョブスケジューリングソリューション
 ・ベッコフオートメーションが進めるオートメーションとITの融合

<8>スマートファクトリーと産業IoT
 ・IoT指向スマートファクトリー 概説
 ・スマートファクトリーのデファクトへ向けた取り組み

<9>産業IoTの要素技術・先端技術動向
 ・加速度センサー/複合センサー技術
  -加速度センサー技術概説
  -加速度センサー端末向け超低電力IoTチップ
  -複合センサー搭載によるベアリングの知能化
 ・3軸地磁気センサー
 ・電源供給が不要な無線センサー
 ・幅広い分野での応用が期待される3Dセンサー技術
 ・産業IoTによる計測/テストシステムの再定義
 ・非接触充電とIoT拡張
  -ワイヤレス給電 概況・近況
  -EV用の非接触給電装置に関する実証実験動向
  -ワイヤレス給電の標準仕様
  -非接触給電に規格「J2954」の基本案・規格化進捗状況
  -ワイヤレス給電参入企業動向
 ・IoT志向の次世代半導体/次世代チップ
  -カーボンナノチューブを使った次世代メモリーチップ
  -半導体エネルギー研究所 IoT志向の次世代半導体量産技術
 ・IoT対応型パワーモジュール

<10>産業IoTの実証実験/産学官連携活動
 ・実証実験/技術評価活動
  -IoTに向けた次世代データ通信の実証実験/技術評価
  -ワイヤレス送電の実証実験動向
  -工場実装ラインの品質向上・生産性改善を目的としたビッグデータ分析の実証実験
  -次世代物流サービス実用実験プロジェクト「ロボネコヤマト」
 ・推進事業
  -IoT推進のための社会システム推進事業(平成28年度)
 ・IoT活用研究産学官連携組織
  -産学連携拠点・ナレッジキャピタル/フランス政府・電子情報技術研究所
  -長野県「環境エネルギー分野の産業化研究会(仮称)」
  -徳島IoT活用研究会

<11>産業IoTの課題
 ・産業IoTの品質保証と安全保証課題
 ・産業IoTにおける品質保証・安全保証の前提となるSoSの考え方
 ・産業IoTに関する標準化活動間の連携
 ・知的所有権とIoT標準規格覇権を巡る動向
 ・IoTの知的所有権問題
 ・レガシーと新規の円滑な接続、統合化
 ・ビッグデータ解析技術の基盤確立あってのIoT
 ・IoTビジネス収益化に向けた障壁
 ・相互接続性とプラットフォーム課題
 ・インターネットの不安定性・輻輳問題

<12>産業IoT向け大型助成・出資・投資/大型提携/ファンド・ベンチャー育成動向
 ・大型助成・出資・M&A
  -シーメンス
  -ゼネラル・エレクトリック(GE)
  -シュナイダーエレクトリック
  -ABBグループ(アセア・ブラウン・ボベリ)
  -インテル
  -クアルコム(Qualcomm)
  -エヌビディア
  -サムスン電子
  -ヒューレット・パッカード・エンタープライズ
  -経済産業省/日立製作所
  -産業革新機構
  -ソフトバンク
  -みずほキャピタル
  -DMG森精機
  -TDK
  -日立建機
 ・大型投資
  -インテル(Intel)
  -ソフトバンクグループ
  -華為技術(ファーウェイ)
  -聯発科技(メディアテック)
  -サムスン電子
  -ルネサスエレクトロニクス
  -日立製作所
  -JFEスチール
  -DMG森精機
 ・大型提携・協業
  -シーメンス/IBM
  -シーメンス/マイクロソフト
  -ゼネラル・エレクトリック(GE)/マイクロソフト
  -グーグル/インテル
  -ABBグループ/マイクロソフト
  -ARM/IBM
  -ヒューレット・パッカード・エンタープライズ/ゼネラル・エレクトリック(GE)
  -シェフラー/IBM
  -SAP/ボッシュ
  -SAP/シーメンス
  -コンチネンタル/グーグル
  -シスコシステムズ/セールスフォース・ドットコム
  -鴻海科技集團/アーム・ホールディングス
  -日立製作所/ジョーンズラングラサール(JLL)
  -ファナック/NVIDIA
  -ファナック/シスコシステムズ
  -ファナック/NTT
  -パナソニック/シーメンス
  -ヤマザキマザック/シスコシステムズ
  -NEC/GE
  -トヨタ自動車/KDDI
  -NTT/SAP
  -川崎重工業/IHI
  -富士通/上海儀電
  -ダイキン工業/NEC
  -東京電力ホールディングス/GEパワー
  -東京電力ホールディングス/OSIソフト
  -オークマ/GEデジタル
  -ソニー/ヤフー
  -栗田工業/東芝
  -日本精機/インターネットイニシアティブ(IIJ)
 ・ベンチャー育成/ベンチャー支援
  -みずほ銀行
  -三井化学
  -安川電機
  -シャープ

<13>産業IoT標準化団体/フォーラムの活動状況
 ・産業IoTの標準化団体の活動状況概説
 ・IPSO Alliance
 ・3GPP
 ・ETSI
 ・IETF
 ・ITU-T
 ・JTC1(ISOIEC/IoT関連WG)
 ・FCC(米連邦通信委員会)
 ・ZigBee(無線センサネットワーク用プロトコル)
 ・IP500 Alliance(インターネット回線センサーネットワーク無線通信規格)
 ・OPC Foundation
 ・oneM2M(M2M向けサービスレイヤ標準化)
 ・Bluetooth SIG(Special Interest Group)
 ・TSN(産業・自動車用途向けEthernet AVB拡張規格)
 ・6LoWPAN(ワイヤレス・メッシュ・ネットワーク)
 ・MQTT(MQ Telemetry Transport)
 ・情報処理学会 情報規格調査会「WG10(Internet of Things)」

<14>産業IoTに関係する主な協議会/研究機構/コンソーシアムの活動状況
 ・OCF(Open Connectivity Foundation)
 ・IIC(Industrial Internet Consortium)
 ・OpenFog Consortium
 ・ロボット革命イニシアティブ協議会
 ・IVI(Industrial Value Chain Initiative)
 ・AllSeen Alliance
 ・Wi-SUN Alliance
 ・Thread Group
 ・SIG(Bluetooth Special Interest Group)
 ・欧州委員会 eCo-FEV(efficient Cooperative infrastructure for Fully Electric Vehicles)
 ・M2.COM
 ・prpl Foundation
 ・ARM
 ・トロンフォーラム
 ・エコーネットコンソーシアム
 ・モビリティ変革コンソーシアム(仮称)

<15>IoT/産業IoTの規格・標準化[1]
 ・概説
 ・産業IoT発展の鍵を握る標準化
  -規格競争で火花を散らすIT/家電大手
  -ECHONET
  -IoT標準化の経緯
  -IoTの基本技術領域と標準化課題
  -通信に関するIoT標準化
  -IoTサービスの水平統合モデルとインタフェース規準

<16>IoT/産業IoTの規格・標準化[2]
 ・センサー/スマートセンサーと産業IoT通信規格
 ・Bluetooth
 ・Bluetooth 4.1
 ・Bluetooth 4.2
 ・Bluetooth 5
 ・BeagleBoard(ビーグルボード)
 ・SoC/Intel Quark(インテルクォーク)
 ・Intel edison

<17>IoT/産業IoTの規格・標準化[3]
 ・工場内フィールドネットワークの標準仕様動向
 ・EtherNET/IP
 ・EtherCAT
 ・産業用ネットワーク「PROFINET」
 ・ファクトリーオートメーションにおけるフィールドバス通信標準「PROFIBUS」
 ・産業IoT用向けイーサネット
 ・生産技術の規格・標準化とIoT
  -ファクトリーオートメーション(FA)におけるネットワークインタフェース標準化
  -分散制御システム標準化とIoT
  -産業制御システム標準化とIoT
 ・工場自動化/プロセス制御の規格・標準化
 ・プロセス制御の標準規格「OLE for Process Control(OPC)」
 ・産業オートメーション標準規格「OPC UA」

<18>IoT/産業IoTの規格・標準化[4]
 ・Wi-SUN/Wi-SUN HAN
 ・Wi-SUN Profile for ECHONET Lite
 ・Thread(Nest Labs・ホームオートメーション向けプロトコル)
 ・JEM-A(スマートハウス、HEMS通信規格)
 ・スマートデバイス制御規格「CSRmesh」
 ・AllJoyn
 ・Smart Objects Guideline
 ・HyperCat
 ・Z-Wave アライアンス
 ・HomeKit/HalthKit(iOS・機器連携フレームワーク)
 ・家庭内IoT規格「Homekit」

<19>産業用次世代ネットワークと産業IoT
 ・産業用オープンネットワーク規格と工場用情報システム用ミドルウェアの提携
 ・イーサネットベースの統合ネットワーク「CC-Link IE」の概要新規格
  -CC-Link IEフィールドネットワークBasicの概要
  -「CC-Link IE」の新規格(CC-Link IEフィールドネットワークBasic)
 ・メッシュネットワーク技術(TSCH:Time Synchronized Channel Hopping)

<20>産業IoTの通信方式、通信プロトコル
 ・IPv6の128ビットアドレス体系
 ・IEEE802.15.4
 ・6LoWPAN(通信プロトコル)
 ・ZigBee(無線通信プロトコル)
 ・ホームネットワーク向け無線規格「Z-Wave」

<21>産業IoTの無線通信技術・方式、サービス動向
 ・無線通信仕様を巡る動向
 ・世界標準規格(IEEE802.15.4とIEEE802.15.4g/e)
 ・ITとOT(制御技術)間の連携向け通信規格
 ・920MHz帯無線(サブギガ帯無線)
 ・2.4GHz帯
 ・IEEE 802.11ah(サブギガ帯無線)
 ・LPWA関連の無線通信技術
  -LPWA(Low Power Wide Area)
  -LoRaWAN
  -LPWA(Low Power Wide Area)の実証実験動向

<22>産業IoTと次世代セキュリティ/認証技術/不正利用防止策
 ・産業IoTリスクマネジメントのフレームワーク
  -サイバー脅威の実態
  -IoT機器/IoTプラットフォームとセキュリティリスク
  -IoTのセキュリティ/プライバシー問題
  -エコシステムの拡大とIoTセキュリティの課題
  -日本政府「IoTの安全性を確保するためのガイドライン案」
  -情報処理推進機構「IoT開発におけるセキュリティ設計の手引き」
 ・半導体産業における産業IoTのセキュリティ対策
 ・工場/スマートファクトリーのセキュリティ対策
 ・公共インフラのセンシング機能高度化とセキュリティ制御
 ・スマートハウス/スマートメータのセキュリティ
 ・セキュリティ面を重視したスマートメーターの設計
  -スマートメーターの宅内表示器機能
  -上位システムとの通信方式
  -MDMS(Meter Data Management System)
 ・各国におけるスマートハウス・セキュリティへの取組み
 ・マイナンバー/ガバメント・トラストフレームワーク
 ・IoT/M2Mサービスプラットフォームとセキュリティ機能実装事例
  -NEC M2Mサービスプラットフォーム「CONNEXIVE」
  -NTTデータ「Xrosscloudマルチデバイス・アプリケーションプラットフォーム」
  -パナソニック「IoTプラットフォーム向けウイルス感染監視サービス」

<23>産業IoTに関係する各種団体・協議会・研究会等
 ・ビッグデータ・オープンデータ活用推進協議会
 ・情報処理学会「ビッグデータ活用フォーラム」
 ・次世代医療ICT基盤協議会
 ・農業データ交換・システム規格統一に関する協議会
 ・京都未来交通イノベーション研究機構
 ・IIJ他「データエクスチェンジ・コンソーシアム」
 ・デバイスWebAPIコンソーシアム
 ・LOHACOECマーケティングラボ
 ・セブン&アイグループ「オムニチャネルプロジェクト」
 ・オプトグループ「オプトデータサイエンスラボ」
 ・全脳アーキテクチャ勉強会

R04N0077
『産業IoT白書 2017年版~スタンダード/ビジネス構成/エコシステム編』
と、
R04N0078
『産業IoT白書 2017年版~セクター別動向/プラットフォーム/ソリューション編』
の2タイトル分を編纂したお得な総集編(A4版 約1,600ページ)もございます。
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